Tehnologija optičke inspekcije koristi svojstva kao što su refleksija, lom svjetlosti i raspršenje za ispitivanje objekata pomoću visoko{0}}precizne optičke opreme (npr. mikroskopa, CCD kamere i laserskih skenera). U ispitivanju poluvodiča, optička inspekcija obično je integrirana sa stanicama sonde i primarno se koristi za pozicioniranje, poravnanje te inspekciju i analizu fizičkih karakteristika koje se ne mogu izravno odrediti putem električnog ispitivanja.
Optičko poravnanje
Kritični zadatak za poluvodičke ispitne stanice je postizanje visoko-preciznog poravnanja između sondi i kontaktnih točaka na čipu koji se testira. Kako se dimenzije čipova nastavljaju smanjivati, tradicionalne metode mehaničkog poravnanja teško ispunjavaju zahtjeve preciznosti; osobito kod testiranja čipova u nanomjeri, pogreške u poravnanju mogu dovesti do netočnih rezultata ili čak oštetiti čip. Tehnologija optičkog usklađivanja, koja integrira kamere visoke-razlučivosti s algoritmima za prepoznavanje slike, omogućuje precizno usklađivanje s ispitnim točkama čipa. Ovaj pristup ne samo da povećava točnost poravnanja, već i značajno poboljšava učinkovitost testiranja.
Optičko snimanje i mikroskopska analiza
Tehnologija optičke slike visoke-razlučivosti omogućuje stanicama sonde da prate stanje površine čipa u stvarnom vremenu. Ovo je bitno za otkrivanje površinskih defekata, analizu rasporeda čipa i promatranje čipa tijekom testiranja kruga. Na primjer, upotrebom tehnika kao što su konfokalna mikroskopija i laserska skenirajuća mikroskopija, stanice sonde mogu detektirati površinske nedostatke na mikrometarskoj ili čak nanometarskoj skali-kao što su pukotine, mjehurići ili oštećenja međupovezanosti. Iako ti problemi često ostaju neotkriveni tijekom električnog testiranja, oni mogu ozbiljno utjecati na performanse čipa.
Optical imaging technology serves not only to detect surface defects but also to dynamically observe changes in the chip during testing, allowing for the assessment of how environmental factors-such as temperature and pressure-affect performance. For example, during the testing of high-power chips, optical inspection can identify localized hotspots, providing crucial data for improving thermal dissipation and optimizing design.
Mjerenje 3D topografije
Kako procesi proizvodnje poluvodiča napreduju, strukture čipova postaju sve složenije, često čineći 2D planarnu sliku nedostatnom za sveobuhvatnu analizu. Tehnologije optičkog 3D snimanja (kao što su interferometri bijele-svjetlosti i optički profilometri) omogućuju-trodimenzionalno snimanje površine čipa, bilježeći varijacije u visini površine. Ova mogućnost je posebno važna za mjerenje debljine metala i slojeva tankog-sloja i za analizu mikro-struktura.
